กลุ่มบริษัทผู้ผลิตซีพียูรายใหญ่เกือบทุกราย ได้แก่ ASE (จากไต้หวัน), AMD, Arm, Intel, Qualcomm, Samsung, TSMC รวมถึงผู้ให้บริการคลาวด์อีก 3 รายคือ Google, Meta, Microsoft ร่วมกันเปิดตัวมาตรฐาน Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)สำหรับการให้ชิปเล็ต (chiplet) จากต่างค่ายสามารถนำมาประกอบกันได้บนแพ็กเกจชิปเดียวกัน
มาตรฐาน UCIe กำหนดตั้งแต่การเชื่อมต่อทางกายภาพ โปรโตคอลสื่อสาร ซอฟต์แวร์ และการทดสอบความเข้ากันได้ โดยตัวของ UCIe อิงอยู่บนมาตรฐานเดิมที่มีอยู่แล้วในตลาดคือ PCIe และ Compute Express Link (CXL) ที่ริเริ่มโดยอินเทล อย่างไรก็ตาม สังเกตว่าบริษัทชิปรายใหญ่ที่ยังไม่เป็นสมาชิกคือ NVIDIA
อินเทลเตรียมตัดคำสั่ง AVX-512 ออกจากซีพียู Alder Lake ทุกตัว หลังจากก่อนหน้านี้ยังเปิดให้ใช้งานได้ แม้สเปคจะระบุว่าไม่รองรับก็ตาม โดยหลังจากนี้จะเป็นการตัดฟิวส์จากโรงงานทำให้ไม่สามารถใช้งานได้อีก
Alder Lake นั้นมีซีพียูสองแบบ คือ P-core และ E-core โดยตัว P-core ยังคงมี AVX-512 อยู่ แต่การเปิดใช้งานก็ขึ้นกับผู้ผลิตเมนบอร์ดที่บางรายพยายามปรับเฟิร์มแวร์ให้ใช้งานได้ ตอนนี้เริ่มมีรายงานว่าซีพียูบางรุ่นถูกปิด AVX-512 ที่ระดับฮาร์ดแวร์ และทางโฆษกของอินเทลก็ยืนยันว่าจะปิดการใช้งานในอนาคตต่อไป
สำนักข่าว RBC ของรัสเซีย รายงานข่าวโดยอ้างข้อมูลจากแหล่งข่าวในแวดวงไอทีของรัสเซียว่า บริษัทผลิตชิปสัญชาติอเมริกันอย่างอินเทลและ AMD ได้ "แจ้งข่าวด้วยวาจา" ว่าจะหยุดส่งชิปให้กับผู้ผลิตคอมพิวเตอร์ในรัสเซียชั่วคราว
ข่าวนี้ได้รับการยืนยันจากสมาคมผู้ผลิตคอมพิวเตอร์ของรัสเซีย (Association of Russian Developers and Electronics Manufacturers - ARPE) แต่โฆษกของอินเทลในรัสเซีย ยังตอบคำถามนี้อ้อมๆ ว่ากำลังเฝ้าดูสถานการณ์อย่างใกล้ชิด และจะปฏิบัติตามคำสั่งของกระทรวงการคลังสหรัฐ ที่มีอำนาจห้ามส่งออกสินค้าไปขายให้กับบุคคลหรือหน่วยงานที่ระบุชื่อ
อินเทลเปิดตัว Intel Xeon D-2700 และ Intel Xeon D-1700 ซีพียูสำหรับงานกลุ่มระบบประมวลผลปลายทาง (edge computing) โดยทั้งสองตระกูลเป็นสถาปัตยกรรม Sunny Cove
ซีพียูกลุ่มนี้มักใช้งานในอุปกรณ์เน็ตเวิร์ค เช่น เสาสัญญาณโทรศัพท์, NAS, เซิร์ฟเวอร์ VPN, หรือเซิร์ฟเวอร์เก็บข้อมูล IoT เน้นการรับมือทราฟิกเน็ตเวิร์คเป็นหลัก อินเทลระบุว่าตัวซีพียูเองก็สามารถเข้ารหัสที่ระดับ 100Gbps (ต้องใช้ QuickAssist) และยังบีบอัดข้อมูลได้ระดับ 70Gbps
ตระกูล D-1700 มีตั้งแต่ 2-10 คอร์ และตระกูล D-2700 มีตั้งแต่ 4-20 คอร์ ตอนนี้มีบริษัทเน็ตเวิร์คที่กำลังพัฒนาอุปกรณ์เน็ตเวิร์คด้วยซีพียูทั้งสองตระกูลแล้ว เช่น ซิสโก้, Juniper Networks, Rakuten Symphony เป็นต้น
ที่ผ่านมา อินเทลเปิดตัวซีพียู Core 12th Gen "Alder Lake" ไปแล้วทั้งหมด 3 ชุด ได้แก่ เดสก์ท็อประดับบน , เดสก์ท็อประดับล่าง , โน้ตบุ๊ก โดยกรณีของโน้ตบุ๊กแยกเป็นซีรีส์ H พลังสูง, P ระดับกลาง และ U ประหยัดไฟ
โน้ตบุ๊กที่ใช้ซีพียู Alder Lake ซีรีส์ H (95-115 วัตต์) ซึ่งส่วนใหญ่เป็นเกมมิ่ง-เวิร์คสเตชัน เริ่มวางขายไปเรียบร้อยแล้ว วันนี้อินเทลประกาศเริ่มขายซีรีส์ P (28 วัตต์) และ U (9-15 วัตต์) อย่างเป็นทางการ ทำให้ Alder Lake เปิดตัวสินค้าครบทุกไลน์แล้ว
Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ให้ข้อมูลใน งานแถลงผลประกอบการไตรมาส 4/2021 ถึงประเด็น ดีลซื้อ Arm ที่ล่มไป ว่าไม่ส่งผลกระทบต่อแผนการพัฒนาซีพียูของบริษัท เพราะ NVIDIA มีไลเซนส์การใช้งานสถาปัตยกรรม Arm นาน 20 ปีอยู่แล้ว
อินเทลเปิดแผนออกซีพียูสำหรับกลุ่มพีซีต่อจาก Alder Lake ที่ เปิดตัวไปในงาน CES เมื่อต้นปีที่ผ่านมา คือ Raptor Lake ที่กำลังส่งมอบภายในปลายปี 2022 นี้
อินเทลประกาศแผนการออกสินค้าฝั่งเซิร์ฟเวอร์ Xeon ล่วงหน้ายาวไปจนถึงปี 2024 ใจความหลักคือจะแตก Xeon เป็น 3 ระดับคือ
- "Rapids"ซีพียูสายหลักที่ใช้แกนซีพียูพลังสูง (P-core) ภายในไตรมาส 1 ปีนี้เราจะได้เห็น Sapphire Rapids ตามด้วย Emerald Rapids ในปี 2023 โดยทั้งสองรุ่นใช้กระบวนการผลิต Intel 7 เวอร์ชันปัจจุบัน จากนั้นจะตามด้วย Granite Rapids ในปี 2024 ใช้กระบวนการผลิต Intel 3
- "Forest"ซีพียูสายประสิทธิภาพต่อพลังงาน ใช้แกนประหยัดพลังงาน (E-core) เริ่มจาก Sierra Forest ในปี 2024 ใช้กระบวนการผลิต Intel 3 แล้วจะแยกสายจาก Rapids ไปเลย
- "Shore"เป็น Xeon พลังสูง ที่จะนำสายของ Sapphire Rapids มาผนวกเข้ากับจีพียู Xe เซิร์ฟเวอร์ Ponte Vecchio มาในตัว (อินเทลเรียก XPU) ใช้กับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ในอนาคต ตัวแรกในสายนี้คือ Falcon Shores ตั้งเป้าออกปี 2024
อินเทล สมัครเป็นสมาชิกระดับ Premier ของ RISC-V International หน่วยงานที่รับผิดชอบการพัฒนาสเปกซีพียูสถาปัตยกรรม RISC-V โดยผู้บริหารอินเทล Bob Brennan จะได้ตำแหน่งบอร์ดของ RISC-V International ด้วย
ความเคลื่อนไหวนี้แสดงให้เห็นถึงท่าทีของอินเทลที่ต้องการผลักดัน RISC-V นอกเหนือจาก x86 ของตัวเองที่มีอยู่แล้ว ( อินเทลมีซีพียู RISC-V ขนาดเล็กของตัวเองอยู่แล้วชื่อ Nios V/m )
ดูเหมือนว่าคอมพิวเตอร์ที่ใช้ชิป Intel Core 11th Gen และ 12th Gen รุ่นเดสก์ท็อป จะไม่สามารถใช้ดูหนังบนแผ่น blu-ray 4K ได้ ปัญหามาจากการที่ Intel ถอดระบบป้องกันความปลอดภัย Software Guard Extension หรือ SGX ออก และจัดไปอยู่ในหมวดเทคโนโลยีที่ล้าสมัย (deprecated technologies) ในชิปเจ็น 11 และ 12 รุ่นเดสก์ท็อป ซึ่งแต่ระบบนี้มีความจำเป็นเพื่อใช้ผ่านระบบป้องกันลิขสิทธิ์ของ blu-ray 4K และทำให้เล่นแผ่นได้
นักวิเคราะห์การเงินจากบริษัทหลักทรัพย์ Mizuho Securities อ้างข้อมูลจากบริษัทเซิร์ฟเวอร์ Inspur Systems ว่า AMD ขึ้นราคาซีพียูเซิร์ฟเวอร์ Epyc อีก 10-30% สำหรับลูกค้าในช่วงหลังๆ
เมื่อเจอปัจจัยซีพียูขาดแคลน ทำให้ลูกค้าไม่มีทางเลือกอื่นนอกจากต้องยอมรับราคาใหม่นี้ (take it or leave it) ไม่อย่างนั้นไม่สามารถคาดเดาได้เลยว่าจะสั่งซื้อซีพียูได้อีกเมื่อไร
นอกจากนี้ Inspur Systems ยังประเมินว่า ซีพียูคู่แข่ง Xeon Sapphire Rapids ของอินเทล จะเลื่อนวันส่งมอบจริงเป็นไตรมาส 3 ของปีนี้ ทำให้ Eypc Milan ของ AMD ครองตลาดช่วงครึ่งแรกของปีได้ยาวๆ เลย
โฆษกของ AMD ปฏิเสธไม่แสดงความเห็นต่อข่าวการขึ้นราคาครั้งนี้
ในงาน CES 2022 นอกจาก Alder Lake สำหรับโน้ตบุ๊ก อินเทลยังเปิดตัวซีพียู Alder Lake สำหรับเดสก์ท็อปเพิ่มเติม จาก รอบแรกที่เปิดตัวเมื่อเดือนตุลาคม 2021
Alder Lake สำหรับเดสก์ท็อปรอบแรกเปิดตัวมา 6 รุ่นย่อย (i5, i7, i9) เป็นซีรีส์ K/KF ที่ไม่ล็อคสัญญาณนาฬิกา เน้นตลาดลูกค้ากลุ่ม enthusiast นำไปประกอบเครื่องและโอเวอร์คล็อคเป็นหลัก
การเปิดตัวชุดที่สองนี้เป็นชุดใหญ่ 22 รุ่นย่อย เน้นลูกค้า mainstream ใช้งานทั่วไป มีตั้งแต่ระดับบน i9 ไล่ไปจนถึง Pentium/Celeron ซึ่งอินเทลบอกว่าเป็นการเปิดตัว Core 12th Gen เดสก์ท็อปครบทั้งไลน์แล้ว
อินเทลเปิดตัวซีพียู 12th Gen Intel Core "Alder Lake" สำหรับโน้ตบุ๊ก ต่อเนื่องจาก Alder Lake สำหรับเดสก์ท็อป ที่ออกไปเมื่อเดือนตุลาคม 2021
Alder Lake สำหรับโน้ตบุ๊กยังใช้สถาปัตยกรรมเดียวกับเดสก์ท็อป มีคอร์ใหญ่ (P-core) และคอร์เล็ก (E-core) แบ่งโหลดงานด้วย Thread Director, ผลิตที่กระบวนการระดับ Intel 7 (10nm แบบอัพเกรด) ฟีเจอร์อื่นเหมือนกันคือ รองรับแรม DDR5/LPDDR5, PCIe 4.0, Wi-Fi 6E และ Thunderbolt 4
ซีพียูทุกรุ่นที่เปิดตัวรอบนี้มีจีพียู Intel UHD เวอร์ชันใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม Xe มีจำนวนคอร์ตั้งแต่ 48-96 คอร์ (EU)
AMD เปิดตัวซีพียู Ryzen 7 5800X3D ซีพียูซ็อกเก็ต AM4 สำหรับเกมเมอร์ที่ต้องการอัพเกรดเครื่องเน้นงานเกมมิ่งเป็นหลัก โดยชิปใหม่นี้อาศัย AMD 3D V-Cache แคชภายนอกโมดูลซีพียูที่อาศัยการวางชิปซ้อนกัน และยังใส่แคชมาให้มากถึง 32MB + 64MB (V-Cache)
AMD โชว์ว่าประสิทธิภาพด้านเกมมิ่งของ Ryzen 7 5800X3D สูงกว่าซีพียูตัวท็อปเดิมอย่าง Ryzen 9 5900X ค่อนข้างมากประมาณ 15% และแม้จะเทียบกับ Core i9-12900K ก็ยังประสิทธิภาพดีกว่าประมาณ 5%
ทางบริษัทยังไม่ระบุราคาแต่เริ่มวางจำหน่ายจริงช่วงไตรมาส 2 ของปีนี้
ที่มา - AMD
AMD โชว์ Ryzen 7000 สถาปัตยกรรม Zen 4 เทคโนโลยีการผลิต 5nm เตรียมวางขายภายในครึ่งหลังของปี 2022 นี้
การอัพเดตครั้งนี้ทาง AMD เตรียมเปลี่ยนซ็อกเก็ตเป็น AM5 ที่รองรับ PCIe 5.0 และแรมแบบ DDR5 ซึ่งก็เป็นไปตามแนวทางของซีพียูรุ่นหลังๆ ที่รองรับ DDR5 ทั้งหมด
เอเอ็มดีเปิดตัว AM4 มาตั้งแต่ปี 2016 และ เคยสัญญาว่าจะใช้งานจนถึงปี 2020 ซึ่งก็ทำได้จริง และในงาน CES นี้เองก็ยังเปิดตัวซีพียูซ็อกเก็ต AM4 มาให้อัพเกรดกัน
ที่มา - AMD
AMD เปิดตัวซีพียูสำหรับโน้ตบุ๊ก Ryzen 6000 สถาปัตยกรรม Zen3+ พร้อมกับวงจรกราฟิกสถาปัตยกรรม RDNA 2 ที่รองรับ raytracing ในตัว เทคโนโลยีการผลิต TSMC 6nm ภายในฝัง หน่วยประมวลผล Microsoft Pluton สำหรับการประมวลผลข้อมูลสำคัญ เช่นการยืนยันตัวตน
Chinese Academy of Sciences หน่วยงานวิจัยของรัฐบาลจีน หันมาทำซีพียูที่ใช้สถาปัตยกรรมเปิด RISC-V โดยประกาศว่าจะออกดีไซน์ซีพียูรุ่นใหม่ทุก 6 เดือน ตามรอบการปรับสเปกของ RISC-V Foundation ซึ่งเป็นองค์กรกลางที่ดูแลมาตรฐานชุดคำสั่งของ RISC-V
ก่อนหน้านี้ CAS เคยพัฒนาซีพียูจีน Loongson มาตั้งแต่ปี 2010 โดยใช้สถาปัตยกรรม MIPS แต่เมื่อภายหลัง CAS เป็นหนึ่งในหน่วยงานวิจัยของรัฐบาลจีนที่โดนสหรัฐอเมริกาแบนการทำการค้าด้วย ทำให้ CAS ต้องหันมาพัฒนาซีพียูบนสถาปัตยกรรมเปิดอย่าง RISC-V ที่ใครก็มาใช้งานได้
บริษัท SiFive ผู้ออกแบบซีพียู RISC-V เปิดตัวคอร์ประสิทธิภาพสูงตัวใหม่ SiFive Performance P650 อย่างเป็นทางการ หลังออกมาโชว์ตัวเลขไปรอบหนึ่งเมื่อเดือน ต.ค.
จุดเด่นของ P650 คือมีประสิทธิภาพต่อรอบคล็อคเพิ่มขึ้น 40% จาก P550 รุ่นก่อน (จากปัจจัยความกว้างของการประมวลผลคำสั่งต่อรอบ) และมีประสิทธิภาพโดยรวมเพิ่มขึ้น 50% (จากปัจจัยเพิ่มคล็อคสูงสุดขึ้นอีก) ทำให้ดันเพดานของ RISC-V ให้สูงขึ้นอีกในแง่ประสิทธิภาพ
P650 สามารถต่อกันได้สูงสุด 16 คอร์ และยังมีส่วนขยาย RISC-V hypervisor สำหรับ virtualization ด้วย
Imagination Technologies บริษัทที่สร้างชื่อมาจากจีพียูตระกูล PowerVR ( แอปเปิลนำไปใช้ในชิป AX ของตัวเองอยู่พักใหญ่ๆ และ ยังซื้อสิทธิบัตรมาใช้งานต่อ ) ประกาศหวนคืนวงการซีพียู โดยเปิดตัวซีพียูสถาปัตยกรรม RISC-V ใช้แบรนด์ว่า Catapult
Imagination บอกว่าเลือกใช้สถาปัตยกรรม RISC-V ที่เป็นสถาปัตยกรรมแบบเปิด ปรับแต่งได้อิสระ ทำให้สามารถเสนอสินค้าได้หลากหลายตรงกับความต้องการของลูกค้าหลายๆ กลุ่ม และไม่ถูกล็อคกับสถาปัตยกรรมเพียงแบบเดียว แถมบริษัทเองมีสินค้ากลุ่มจีพียู, neural network, Ethernet อยู่แล้ว การได้ซีพียูเข้ามาเติมเต็มจึงช่วยให้เกิดโซลูชัน SoC แบบครบจบในตัวเอง
AWS เปิดตัวซีพียู Graviton3 ซีพียูที่ AWS ออกแบบเพื่อใช้งานในคลาวด์ของตัวเอง ระบุว่าประสิทธิภาพสูงขึ้น 25% แต่เฉพาะการประมวลผลเลขทศนิยมและการเข้ารหัสจะมีประสิทธิภาพดีขึ้นมาก สูงสุดถึงเท่าตัว นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น
ก่อนหน้านี้ ซีอีโอ Qualcomm บอกจะสู้กับ Apple Silicon ด้วยบริษัท Nuvia อดีตทีมออกแบบชิปแอปเปิล
ล่าสุดในงานประชุมนักลงทุนของ Qualcomm มีรายละเอียดเพิ่มมาอีกนิด โดย James Thompson ซีทีโอของ Qualcomm เปิดเผยว่าซีพียูตัวใหม่จากทีม Nuvia จะเริ่มส่งตัวอย่างในปี 2022 และสินค้าจริงจะวางขายในปี 2023
Qualcomm ระบุว่าซีพียูตัวนี้ของ Nuvia จะออกแบบมาสำหรับพีซี Windows และเป็นคู่แข่งของชิป M-Series จากแอปเปิล แต่ก็จะนำไปใช้กับอุปกรณ์สมาร์ทโฟน รถยนต์ หรือใช้เป็นซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ได้ด้วยเช่นกัน
Seamus Blackley หนึ่งในทีมผู้สร้าง Xbox รุ่นแรก ที่ได้รับการเรียกขานว่าเป็น "บิดาแห่ง Xbox" (เขาลาออกจากไมโครซอฟท์ปี 2002) ออกมาโพสต์ขอบคุณแฟนๆ ผ่านทวิตเตอร์ เนื่องในโอกาสครบรอบ 20 ปีการวางขาย Xbox รุ่นแรก (15 พ.ย. 2001) ว่าเกมเมอร์ถือเป็นปัจจัยสำคัญที่สุดที่ทำให้ Xbox ประสบความสำเร็จ ทีมงานถือเป็นองค์ประกอบแค่ 40% เท่านั้น เพราะตอนนั้นยังไม่มีใครรู้จักแบรนด์ Xbox เลย การซื้อเครื่องคอนโซลจากบริษัทที่สร้าง Excel ย่อมต้องใช้พลังในการอธิบายคนรอบตัวเป็นอย่างมาก
เมื่อเดือนตุลาคมที่ผ่านมา Blackley ยังออกมาเปิดเผยว่า Xbox รุ่นแรกใช้ซีพียู AMD ในเครื่องต้นแบบด้วย แต่ไมโครซอฟท์เปลี่ยนใจมาใช้ซีพียูอินเทลในนาทีสุดท้าย เพราะ Andy Grove ซีอีโอของอินเทลโทรหาบิล เกตส์
เอเอ็มดีรายงานความคืบหน้าการพัฒนาซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 4 ตามแผนการพัฒนาที่เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้ ซีพียูที่อยู่ระหว่างการพัฒนามี 2 รุ่น ได้แก่
- Genoa: ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 4 ที่อยู่ในแผนการพัฒนามาแต่แรก เน้นประสิทธิภาพสูงสุด จำนวนคอร์สูงสุด 96 คอร์ต่อซ็อกเก็ต ใช้แรม DDR5 และเชื่อมต่อกับอุปกรณ์ภายนอกด้วย PCIe 5.0 พร้อมรองรับมาตรฐาน CXL สำหรับการขยายแรมเพิ่มเติมผ่าน PCIe ตอนนี้เริ่มส่งตัวอย่างให้ผู้ผลิตแล้ว คาดว่าจะวางขายจริงภายในปี 2022
- Bergamo: ซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 4c ที่มีชุดคำสั่งเดียวกับ Zen 4 แต่การออกแบบภายในเน้นประสิทธิภาพต่อพลังงานเป็นหลัก ใช้แพลตฟอร์มเดียวกับ Genoa จำนวนคอร์สูงสุด 128 คอร์ต่อซ็อกเก็ต คาดว่าจะส่งมอบได้ก่อนกลางปี 2023
การเพิ่มสถาปัตยกรรม Zen 4c นับเป็นการตอบสนองต่อตลาดที่เริ่มเน้นประสิทธิภาพต่อพลังงานมากขึ้น หลังผู้ให้บริการคลาวด์เริ่มสนใจประสิทธิภาพในด้านนี้มากขึ้นเรื่อยๆ เช่น Cloudflare ออกมาวิจารณ์ว่าประสิทธิภาพต่อพลังงานของซีพียู x86 นั้นแพ้ Arm ชัดเจน แม้ว่าซอฟต์แวร์ยังไม่ได้ออปติไมซ์
ที่มา - AMD
เอเอ็มดีเปิดตัวซีพียูตระกูล EPYC สำหรับเซิร์ฟเวอร์ในชื่อรหัส Milan-X ภายในเป็นคอร์ Zen 3 สูงสุด 64 คอร์ แต่ความเปลี่ยนแปลงสำคัญคือแพ็กเกจแบบใหม่ที่เชื่อมต่อระหว่างชิปได้มากขึ้น ส่งผลให้เอเอ็มดีใส่แคชลงไปได้ใหญ่ขึ้น ทำให้ Milan-X มีแคชสูงสุด ถึง 804MB ต่อซ็อกเก็ต
Milan-X ยังใช้งานกับเมนพอร์ตที่ใช้ซ็อกเก็ต SP3 ได้แต่ต้องอัพเดตเฟิร์มแวร์ใหม่เสียก่อน
เอเอ็มดีระบุว่าจะเริ่มส่งมอบชิป Milan-X ภายในไตรมาสแรกของปี 2022 แต่ตอนนี้ Azure จะเริ่มเปิดเครื่อง HBv3 ให้ทดสอบกันก่อนในวงปิด และคาดว่าจะเปิดให้คนทั่วไปใช้งานเร็วๆ นี้
ที่มา - YouTube: AMD
หลายคนอาจลืมชื่อบริษัทไต้หวัน VIA Technologies ในฐานะผู้สร้างซีพียู x86 อีกค่ายกันไปแล้ว แต่จริงๆ แล้ว VIA ยังอยู่ในตลาดซีพียู x86 แต่เน้นซีพียูประหยัดพลังงานสำหรับอุปกรณ์ฝังตัว เช่น ตระกูล C7, Nano, Eden (ธุรกิจอื่นๆ ของ VIA เน้นไปที่บอร์ด ชุดพัฒนาสำหรับรถยนต์ เครื่องจักร กล้องติดรถยนต์)
รากเหง้าของ VIA ในโลกซีพียู มีที่มาจากการซื้อกิจการบริษัทอเมริกันสองครั้งคือ Cyrix และ Centaur Technology ในปี 1999 เหมือนกัน ปัจจุบัน Centaur ยังเป็นแกนกลางในการพัฒนาซีพียู x86 รุ่นใหม่ๆ ของ VIA